2023-07-30
焊锡丝,中文名称:焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝,英文名称:solder wire,焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝种类不同助剂也就不同,助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导,去除氧化,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污,增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝,在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。 ... [详细]
今天,首款搭载骁龙8+旗舰平台的机型就将正式亮相,而在接下来的一段时间内,我们将密集迎来一大波搭载该平台的旗舰新机,而除了大众熟知的常规机型外,游戏手机阵营也开始有搭载该芯片的机型得到曝光,继此前的红魔7S Pro和黑鲨5S系列后,近期全新的腾讯ROG游戏手机6也有不少爆料传出,并且该机将于7月5日正式亮相,是业界第一款无挖孔的骁龙8+电竞手机。现在有最新消息,近日有海外爆料达人进一步带来了该机的最新渲染图。 据还知名爆料达人evleaks最新晒出的渲染图显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的ROG游戏手机6正面依旧将采用无刘海、无挖孔的上下对称式设计,在提供宽广视野的同时,也可以保证良好的游戏握持体验。机身背部,该机延续了一贯的竞技元素,采用了丰富的线条、色彩和灯光元素,上方为后置三摄相机模组。此外,该机将提供有黑色和白色两种配色可选。 其他方面,根据此前曝光的消息,全新的ROG游戏手机6将采用一块6.78英寸AMOLED全面屏,刷新率为165Hz,最高配备了18GB内存,并将搭载腾讯定制Solar Core游戏加速引擎,能够让《王者荣耀》、《和平精英》等腾讯全系游戏实现深度优化,保持高画质、高帧率运行,有效降低游戏的网络延迟,给玩家沉浸式游戏体验。此外,该机将后置6400万像素三摄模组,内置6000mAh双电芯电池,支持65W快充。 据悉,全新的腾讯ROG游戏手机6系列将于7月5日正式发布,更多详细信息,我们拭目以待。 原标题:7月5日见!腾讯ROG游戏手机6渲染图曝光:首款无挖孔骁龙8+旗舰 责任编辑:李晓灵本文标题:ROG6游戏手机外观曝光:首款无挖孔骁龙8+旗舰 - 娱乐圈事 本文地址:http://www.o-kml.com//yule/61618.html |
2023-07-30
焊锡丝,中文名称:焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝,英文名称:solder wire,焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝种类不同助剂也就不同,助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导,去除氧化,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污,增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝,在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。 ... [详细]
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